MediaTek ले अलिबाबा क्लाउडसँग ठूला मोडलका मोबाइल चिप्सका लागि साझेदारी गरेको छ

स्रोत:www.ichunt.com

साइ-टेक इनोभेसन बोर्ड डेलीका अनुसार, स्मार्टफोन चिप निर्माता मिडियाटेकले आफ्नो फ्ल्यागशिप चिप्स जस्तै डाइमेन्सिटी ९३०० मा १.८ बिलियन र ४ बिलियन प्यारामिटरहरू भएका ठूला मोडलहरू सफलतापूर्वक तैनात गरेको छ, मोबाइल चिपहरूमा ठूलो मोडेलको गहिरो अनुकूलन हासिल गर्दै। Tongyi Qianwen लाई एआई संवादका धेरै राउन्डहरू भित्र पनि चलाउन सक्षम पार्दै अफलाइन अवस्थाहरू। भविष्यमा, दुई पक्षहरूले डाइमेन्सिटी चिपमा आधारित 7 बिलियन प्यारामिटरहरू सहित विभिन्न आकारका थप ठूला मोडेलहरू पनि अनुकूलन गर्नेछन्।

अलिबाबा क्लाउडले विश्वव्यापी मोबाइल फोन निर्माताहरूलाई अन्त-साइड ठूलो मोडेल समाधानहरू प्रदान गर्न मिडियाटेकसँग मिलेर काम गर्ने बताएको छ।

हाल, MediaTek विश्वव्यापी रूपमा स्मार्टफोन चिप्सको उच्चतम ढुवानी मात्रा भएको अर्धचालक कम्पनी हो। Canalys को पछिल्लो तथ्याङ्क अनुसार, यसले 2023 को चौथो त्रैमासिकमा 117 मिलियन इकाइहरू पठायो, पहिलो स्थानमा, 78 मिलियन शिपमेन्टको साथ एप्पल र 69 मिलियन शिपमेन्टको साथ Qualcomm पछि। Tongyi Qianwen Alibaba Cloud द्वारा विकसित एक आधारभूत ठूलो मोडेल हो। अहिलेसम्म, यसले १०० बिलियन प्यारामिटरहरू र ओपन-सोर्स संस्करणहरू 72 अर्ब, 14 बिलियन, 7 बिलियन, 4 बिलियन, 1.8 बिलियन र 500 मिलियन प्यारामिटरहरू, साथै बहु-मोडल ठूला मोडेलहरू लन्च गरेको छ। दृश्य बुझाइ मोडेल Qwen-VL र अडियो ठूलो मोडेल Qwen-Audio।

MWC2024 को समयमा, MediaTek ले Dimensity 9300 र 8300 chips सहित विभिन्न कृत्रिम बुद्धिमत्ता अनुप्रयोगहरू प्रदर्शन गर्‍यो। यो बुझिएको छ कि डाइमेन्सिटी 9300 चिपले पहिले नै मेटा लामा 2 को 7-बिलियन-प्यारामिटर ठूलो मोडेलको विदेशमा अनुप्रयोगलाई समर्थन गरिसकेको छ, र यसलाई चीनमा 7-बिलियन-प्यारामिटर ठूलो भाषा मोडेलको साथ vivo X100 श्रृंखला फोनहरूमा लागू गरिएको छ। अन्तिम पक्ष, र अन्त-साइड प्रयोगात्मक वातावरणमा 13-बिलियन-प्यारामिटर मोडेल सफलतापूर्वक चलाएको छ।

MediaTek र Alibaba क्लाउड बीचको सहकार्यले पहिलो पटक Tongyi ठूलो मोडेलले चिप-स्तर हार्डवेयर र सफ्टवेयर अनुकूलन हासिल गरेको छ। अलिबाबाको Tongyi ल्याबका व्यापार प्रमुख Xu Dong ले व्याख्या गरे, "एन्ड-साइड एआई ठूला मोडेलहरूको अनुप्रयोगको लागि महत्त्वपूर्ण परिदृश्यहरू मध्ये एक हो, तर यसले हार्डवेयर र सफ्टवेयर अनुकूलन र अपूर्ण विकास वातावरणमा कठिनाइहरू जस्ता धेरै चुनौतीहरूको सामना गर्दछ। Alibaba। क्लाउड र मिडियाटेकले अन्तर्निहित अनुकूलन र माथिल्लो स्तरको विकाससँग सम्बन्धित प्राविधिक र इन्जिनियरिङ चुनौतीहरूको श्रृंखला पार गरेको छ, वास्तवमै ठूलो मोडेललाई मोबाइल चिपमा एकीकृत गर्दै र अन्तिम-साइड एआईका लागि मोडेल-अन-चिपको नयाँ डिप्लोइमेन्ट मोडेलको अन्वेषण गर्दै।"

MediaTek को अतिरिक्त, Qualcomm ले सक्रिय रूपमा मोबाइल उपकरणहरूमा ठूला मोडेलहरूको कार्यान्वयनलाई बढावा दिइरहेको छ। मार्च १८ मा, Qualcomm ले तेस्रो पुस्ताको Snapdragon 8s मोबाइल प्लेटफर्मको सुरुवातको घोषणा गर्‍यो, जसले १० बिलियन प्यारामिटरहरूका साथ ठूला भाषा मोडेलहरूलाई समर्थन गर्दछ र Baichuan-7B, Gemini Nano, Llama 2 लगायत बहु-मोडल जेनेरेटिभ एआई मोडेलहरूलाई पनि समर्थन गर्न सक्छ। , र Baidu Xiriver, Google, र META जस्ता कम्पनीहरूबाट Zhipu ChatGLM। यो रिपोर्ट गरिएको छ कि Xiaomi Civi 4 Pro Snapdragon 8s मोबाइल प्लेटफर्म संग सुसज्जित पहिलो हुनेछ।

एक उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स उद्योग विश्लेषकले भने कि अलिबाबा क्लाउड र मिडियाटेक बीचको सहकार्यको अर्थ घरेलु मोबाइल फोन निर्माताहरूसँग अब Baidu को विकल्प छ।

रिपोर्टरको समझ अनुसार, Honor र Samsung ले पहिले Baidu Wenxin Yiyan सँग सहकार्यको घोषणा गरिसकेका छन्। उदाहरणका लागि, सामसुङको पछिल्लो फ्ल्यागशिप फोन, ग्यालेक्सी S24 शृङ्खलाले कलिङ, अनुवाद र स्मार्ट सारांश सहित वेन्क्सिन ठूलो मोडेलका बहुविध क्षमताहरूलाई एकीकृत गर्दछ। थप रूपमा, एक स्रोतले खुलासा गर्‍यो कि एप्पल हाल Baidu सँग सम्पर्कमा छ, Baidu को कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रविधि प्रयोग गर्ने आशामा, र प्रारम्भिक वार्ता दुई पक्षहरू बीच भइसकेको छ।

सांघाई आर्टिफिसियल इन्टेलिजेन्स प्रयोगशालाका प्रमुख वैज्ञानिक लिन डाहुआले क्लाउडमा आधारित ठूला मोडलहरूको घातीय वृद्धिसँगै अन्तिम पक्ष सुनौलो वृद्धि अवधिमा प्रवेश गर्न लागेको बताए। क्लाउड-साइड कम्प्युटिङले छत र अन्त-साइड कम्प्युटिङले ठूला-ठूला प्रयोगकर्ताहरूलाई अपनाउने समर्थनको स्थापना गर्दै भविष्यमा क्लाउड-एन्ड सहकार्य महत्त्वपूर्ण प्रवृत्ति बन्नेछ।

परामर्श फर्म IDC को भविष्यवाणी अनुसार, चिनियाँ बजार मा स्मार्टफोन को ढुवानी मात्रा 2024 मा 277 मिलियन एकाइ पुग्नेछ, 2.3% को वार्षिक वृद्धि दर संग। ती मध्ये, AI फोनहरूको ढुवानी मात्रा 36.6 मिलियन पुग्ने छ, एक वर्ष-दर-वर्ष वृद्धि दर तीन अंक भन्दा बढी हुनेछ। मोबाइल फोनहरूमा ठूला एआई मोडेलहरूको अनुप्रयोग अझ व्यापक हुनेछ।